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인쇄기술을 중심으로 SWITCH류를 생산하는 전문기업 (주)휴먼전자엔씨

Switch Membrane/ Assy Touch

멤브레인 스위치

간단한 기본 구조를 가지고 있는 멤브레인 스위치는 PET 필름에 도전성 잉크로 회로와 PET 필름 표면에 도전성 잉크로 패턴을 인쇄하여 만들어 집니다.
도전성 잉크로 인쇄된 회로는 두장으로 구성되어 있고 회로와 회로사이에 스페이서가 삽입되어 상층회로와 하층회로로 분리되어 있습니다.
이때 사용자가 가장 윗층의 화장판(외관)에 있는 버튼을 눌렀을 때 스페이서로 분리되어 있던 상층회로와 하층회로가 접촉되어 동작되는 간단한 원리로 되어 있습니다.
이런 간단한 원리의 멤브레인 스위치는 초박형으로 설계 제작될 수 있으며 디자인 변경이 자유롭고 개발비용이 적게 들어가는 장점이 있습니다.
실제로 멤브레인 스위치는 디지털 가전제품(전자레인지,세탁기,비데 및 리모컨 등), 컴퓨터 키보드, 사무용기기, 전자저울 및 통신 장비 등에 광범위하게 사용되고 있습니다.
멤브레인 스위치의 종류는 크게 일반형과 엠보형으로 나뉘어집니다.

일반 Membrane Switch 구조

화장판(Graphic overlay layer)

멤브레인 스위치의 얼굴에 해당하는 부분으로 폴리에스터(PET) 또는 폴리카본네이트(PC) 재질의 필름에 얇은 스크린 인쇄방식으로 이루어집니다.
가전 / 기계제품의 스위치를 장식하는 하나의 방법이며, 입체적인 표현과 느낌이 필요할 때 특히 매력적이고 기능적인 대안 역할을 해줍니다.

상층 회로층(Upper circuit)

전술한 바와 같이 도전성 회로는 두장으로 구성되어 있고 상층부에 해당하는 층이다.
폴리에스터 재질로 되어있는 이 층은 얇고 휘기 쉬우며, 최소한 1개의 스위치 전극을 이동시키거나 전도성 shorting – pad 를 운반합니다.

스페이서층(Spacer layer)

상판회로와 하판회로를 분리해 주는 층이며, 두께는 0.188t, 재질은 폴리에스터 입니다. 또한 상판회로와 하판회로를 고정할수 있도록 양면 tape로 되어 있습니다.
회로의 접점 있는 부위에 정확히 구멍이 형성되어 상판회로의 접점과 하판 부위의 접점이 외부의 압력에 의해 서로 접촉할 수 있습니다.

하층 회로층(Lower circuit)

전술한 바와 같이 도전성 회로는 두장으로 구성되어 있고 하층부에 해당하는 층이다.
폴리에스터 재질로 되어있는 이 층은 얇고 휘기 쉬우며, 최소한 1개의 스위치 전극을 이동시키거나 전도성 shorting – pad 를 운반합니다.

양면 TAPE층(Both side tape layer)

멤브레인 스위치를 가전/기계제품에 부착시키기 위해서 폴리에스터 재질로 되어있는 양면 tape의 층 입니다.
제품의 표면에 부착되기 전에는 쉽게 제거할 수 있는 이형지가 부착되어 있습니다.

엠보타입 Membrane Switch 구조

엠보 타입 멤브레인은 화장판 Key 부분을 열 성형하는 방식으로 가공되며, 엠보싱을 사용함으로써 제어를 강화하고, 한 단계의 높은 수준의 스위치를 상용할 수 있게 만들어 줍니다.
정확한 클릭율로 터치를 빨리 할 수 있게 해 주며, 안전한 위치를 결정하기 위해 사용되어 집니다.

화장판(Graphic overlay layer)

멤브레인 스위치의 얼굴에 해당하는 부분으로 폴리에스터(PET) 또는 폴리카본네이트(PC) 재질의 필름에 얇은 스크린 인쇄 방식으로 이루어집니다.
이 화장판 상면에 열 성형을 통해 돔 형태를 만들어 사용합니다.

엠보 스페이서층(Embo spacer layer)

스위치를 눌렀을 때 뒷면이 회로와 화장판 사이에 있는 양면 tape에 들러 붙는 것을 방지하려는 목적으로 엠보 스페이서를 삽입 합니다.
재질은 스페이서와 같은 폴리에스터 이며 두께는 0.125t를 사용합니다.

상층 회로층(Upper circuit)

진술한 바와 같이 도전성 회로는 두장으로 구성되어 있고 상층부에 해당하는 층이다.
폴리에스터 재질로 되어있는 이 층은 얇고 휘기 쉬우며, 최소한 1개의 스위치 전극을 이동시키거나 전도성 shorting – pad 를 운반합니다.

스페이서층(Spacer layer)

상판회로와 하판회로를 분리해 주는 층이며, 두께는 0.188t, 재질은 폴리에스터 입니다. 또한 상판회로와 하판회로를 고정할 수 있도록 양면 tape로 되어 있습니다.
회로의 접점 있는 부위에 정확히 구멍이 형성되어 상판회로의 접점과 하판 부위의 접점이 외부의 압력에 의해 서로 접촉할 수 있습니다.

하층 회로층(Lower circuit)

전술한 바와 같이 도전성 회로는 두장으로 구성되어 있고 하층부에 해당하는 층이다.
폴리에스터 재질로 되어있는 이 층은 얇고 휘기 쉬우며, 최소한 1개의 스위치 전극을 이동시키거나 전도성 shorting – pad 를 운반합니다.

양면 TAPE층(Both side tape layer)

멤브레인 스위치를 가전/기계 제품에 부착시키기 위해서 폴리에스터 재질로 되어있는 양면 tape의 층 입니다.
제품의 표면에 부착되기 전에는 쉽게 제거할 수 있는 이형지가 부착되어 있습니다.

Membrane Switch 신뢰성

검사항목 MEMBRANE TYPE
일반 TYPE 일반 EMBO TYPE 스넵 엠보 TYPE
내습실험 온도60℃, 습도85%, 168HR실험
고온실험 온도85℃, 168HR실험, 1HR 방치
열충격실험 (+85℃) → (-25℃) → (+85℃) → (-25℃) → (5회반복)
동작력 SPEC 100g~600g 100g~800g 60g~120g
수명실험 100만회 20만회 50만회
접촉저항 0 ~ 500Ω미만
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